PCB设计时都有哪些安全间距需要注意？在电路板设计时，我们需要注意一些安全间距，比如线与线，焊盘与线。又比如爬电安全间距等等，安全间距有电气与非电气两种：先说说电气方面的1，线与线，线与过孔，线与焊盘，现在的工艺一般4mil，大部分厂家都可以做了，2，过孔的大小，机械孔最小0.2mm，激光孔是0.1mm，3，线，铜皮与板边，至少0.3mm。

4，高，低电压爬电距离，220V交流高压与DC低压之间的爬电距离在5mm以上就可以了，8mm最好。非电气的安全间距：1，丝印是有大小的，不能太小。太小的话，板厂做出来会很模糊。单个字符长高最小是28x40，线精4mil2，丝印不能上焊盘。丝印上焊盘容易使焊盘焊接不良。丝印最好离焊盘5mil以上。不过板厂工程师处理时会自动把上焊盘的丝印给删除。

这个没有明确的值。回流焊接后短路连锡不光与PCBA焊盘设计有关，还与所使用的锡膏质量有很大关系。制程中的各种细节问题我就不提了，因为原因众多，多数是可以人为控制和避免的。如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。也就是说，焊盘间距只要大于0.3mm就已经排除了PCB设计的问题。

锡膏就是除了焊盘间距外的第一大嫌疑对象，有铅的锡膏活性大于无铅的，如果锡膏印刷很正，也没有拉尖现象，炉后却大量出现连锡，在排除了炉温的可能后就是换不同的锡膏试试。一般无铅的延展性低，不容易产生连锡现象。PS:一般物料的引脚间距都是固定的，有统一的标准，所以焊盘间距不是随便改变的。如果出现连锡现象，不妨按照以下步骤排除：1.换另一种品牌的锡膏，延展性较低的。

PCBA设计中有许多领域需要考虑安全间距。这里简单地分为两类:一类是与电气相关的安全间距，另一类是非电气相关的安全间距。1.导线间距就主流PCB制造商的加工能力而言，导体之间的距离至少为4mil。最小线距，也叫线到线、线到焊盘的距离。从产量的角度来看，可能的话越大越好，10mil就越常见。2.焊接板的孔径和宽度从主流PCB厂商的加工能力来看，机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm，激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。

3.垫和垫之间的间距就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘间距不应小于0.2mm。4.铜皮与金属板边缘之间的距离如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil，在PCB设计和制造行业,一般来说，考虑的完成的电路板的机械方面，避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上，工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘，而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。