电路板设计时有种工艺叫拖锡焊盘，它是什么用，为什么要设计这个拖锡焊盘。今天卧龙庄主给大家科普一下，PCB在焊接时，有种工序叫波峰焊，就是电路板放在一个架子上，然后移动过去，经过一个滚烫锡池，这个时候，那些插件器件的管脚就会被沾上锡，元器件也就焊接好了，但有个问题，就是在前进方向上，后面一排的管脚会聚集很多锡。这样有可能使管脚间距小的后面一排管脚短路。
1、各位好;小弟咨询一下关于波峰焊焊锡的含铜量标准问题,请告知一下!0.5就好，超标影响熔点升高，流动性变差。含Cu量按照一般锡棒的建议值是0.7+/0.1，因为锡棒本身含有0.7%的Cu，加之我们经常使用OSP板，部分镀层中的Cu会熔解到锡槽中，所以Cu的含量有可能会上升，如果使用的不是OSP板而是其他的什么化银板或化金板那么Cu的含量有可能会下降，不过都不会太明显，0.7%也就是7000ppm，所以Cu含量一般会在6000ppm到8000ppm之间，如果长期加Sn99Ag0.3Cu0.7那么Cu含量有可能会超过10000ppm，这个时候焊接短路会比较多，而且容易出现不熔锡，也就是锡炉里面会有硬块，这个可以用物理升温降温的方法来捞出超标的Cu，方法是先将锡槽温度上身到300度以上，搅拌锡液一段时间后再降温到200度左右，这样锡是液态而Cu是固态，可以直接捞出，另外一种方法是加纯锡来稀释Cu的浓度。
2、焊锡丝的含锡量应该多少?1、有铅焊锡丝常见规格有63锡/37铅，60锡/40铅，55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅，35锡/65铅，30锡/70铅，25锡/75铅，锡20/铅80，锡15/铅852、无铅焊锡丝常见规格有99.3锡0.7铜，锡0.3银铜，96.5锡3.0银0.3铜，锡3.0银，阳极棒99.9锡焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。
3、波峰焊工艺波峰焊主要是就是来焊接插件器件的，回流焊用来焊接贴片器件，所以有人叫波峰焊叫插件波峰焊，波峰焊有分不同机型，有铅/无铅工艺来分按大小来分：小型，中型，大型，按控制系统来分按键式DS250B触控式DW300T电脑型WS350PC，还有单波双波高波等机型WS350PC波峰焊焊接原理传统的波峰焊工艺一般只设计一面有DIP器件，但现在产品的高度集成化及外观大小控制，PCB尺寸与布线更紧密，双面SMD及DIP器件都有，所以可以由波峰焊焊接一面，另一面手工或焊锡机来完成，但效率及合格率不高，推荐可以由全自动浸锡机来完成双面的焊接，成本且为波峰焊1/10，效率是焊锡机器人10倍。