降本增效是光伏行业的永恒主题。对于新型光伏电池片技术，金属化环节的银耗量成为了影响电池成本的关键因素之一，尤其是对于异质结HJT技术，由于其低温工艺限制，需要使用价格更高的低温银浆，导致其综合成本居高不下，降低银耗量成为金属化环节降本关键，$三六零(SH601360)$$剑桥科技(SH603083)$$海天瑞声(SH688787)$铜电镀工艺铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的载流子。

1、首先按照需要的长度和宽度绘制一条2D的直线段；2、将第1步中的线段放置到Soldermasktop（裸铜顶层）或Soldermaskbottom(裸铜底层）；3、复制第二步中放置好的直线；4、在PADS中不断粘贴直到达到要求。行的。我教你一种方法：先画一条2D线，长短粗细自己先画好，再把这条线放到Soldermasktop（裸铜顶层）或Soldermaskbottom(裸铜底层），然后把这条线复制一下，一直粘贴就好了。

一、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗。