LQFP封装如何仿真拜托了各位谢谢hipjh,插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。封装的具体形式1、BGA(ballgridarray)球形触点阵列，表面贴装型封装之一，你好，再问你几个问题，我现在想提取epadlqfp封装的相关电气参数，你推荐使用ansoft系列软件，不过我还有些问题，请予答疑：1、对于电源/地pin。
1、TQFP和LQFP封装有什么区别?1、封装厚度不一样：LQFP为1.4mm厚，TQFP为1.0mm厚。2、尺寸不一样：TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。3、引线数量不一样：TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。扩展资料：TQFP封装优缺点及应对世界上90%以上的集成电路使用的是塑料封装。
但是，塑封料中环氧树脂等高分子材料的防水性能差一直是影响器件可靠性的主要原因之一。水汽进入封装内部以后，容易在不同材料的界面处凝聚。凝聚的水汽与离子、杂质等结合可导致腐蚀与短路，而且在表面贴装工艺的再流焊过程中，由于热膨胀，会引起封装的分层和开裂，最终导致器件的失效。随着电子器件向着高密度化、小型化的发展，水汽对塑封器件的影响越来越大，逐渐引起国内外研究的兴趣。
2、封装的具体形式1、BGA(ballgridarray)球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
3、LQFP封装如何仿真拜托了各位谢谢hipjh,你好，再问你几个问题，我现在想提取epadlqfp封装的相关电气参数，你推荐使用ansoft系列软件，不过我还有些问题，请予答疑：1、对于电源/地pin,和一些低速信号PIN，是使用q3d仿真软件可以了吗？这时候输入文件需要是什么类型的呢？2、对于需要提取ddrbus工作频率600MHz左右，可以使用什么ansoft软件?
这时候需要输入文件是什么类型的呢？3、需要提取6Gbps速度等级的封装模型，这时候又需要使用什么ansoft软件？q3d精度够吗？还是需要选择hfss?这时候需要输入文件是什么类型的呢？4、如果需要联合封装和pcblayout仿真，一般使用siwave软件吧，如果是需要仿真6Gbps速度等级，是否需要分别提取封装模型和pcblayouts参数，然后用designer环境中仿真？
4、元器件的封装方式应如何理解CDIPCeramicDualInLinePackageCLCCCeramicLeadedChipCarrierCQFPCeramicQuadFlatPackDIPDualInLinePackageLQFPLowPro双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上，SOPSmallOutlinePackage1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。