集成电路的封装及引脚双列直插式封装双列直插式封装也称DIP封装，是一种最简单的封装方式。绝大多数中小规模集成电路均采用双列直插形式封装，其引脚数一般不超过100，DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，双列直插式集成电路引脚分布一般有各种形式的明显标记，指明是第一个引脚的位置，然后沿集成电路外沿逆时针方向依次为各引脚。

常用集成电路的封装形式DIPDualInlinePackage双列直插式封装FBGAFinePitchBallGridArray细密球型网数组FTO220LQFP微型四方扁平封装PCDIPPQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平封装PSDIPQFPQuadFlatPackageSDIP双列直插封装SOSmallOutlinePackageSOPEIAJTYPEII14LSmallOutlinePackage小型外框封装SOT220smalloutlinetransistor小外形晶体管TO220TSOPThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封装TSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackage引脚超薄紧缩小型封装PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料引线芯片载体。

依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lampled、topled、sideled、smdled、highpowerled、flipchipled等。lampled（直插式led）：lampled早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。

由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。smdled（贴片led）:贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊，很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的pcb板和反射层材料，改善后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。