在搞EMCP部分的PCB设计，EMCP是一颗里面集成了LPDDR和EMMC功能的芯片，它能大大节省了PCB板的空间，手机上就是用这种内存芯片颗粒。因为芯片封装引脚间距过小的问题，PCB设计上无法使用通孔来设计，空间不够，所以只能进行盲埋孔设计，盲埋孔工艺的PCB，分三种孔，一种是盲孔，一种是埋孔，一种是通孔，盲孔:也叫激光孔，镭射孔，是非常非常小的孔，通常钻孔大小在4mil，这种眼睛看下去很难看到的孔我们叫盲孔，通常是在表层与相邻层需要使用的，比如6层板的一阶盲埋孔PCB，L1L2，L5L6这两个叠层就可以采用盲孔设计。

螺纹盲孔标注：M8深7或M8x7其中M8是指螺纹的大径为8，螺纹有效长度为7（对于孔指深度），盲孔螺纹的标注方式之一，表示对螺纹底孔深度没有严格的要求，在图纸中直接标注尺寸。拓展资料CAD计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案；各种设计信息，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的内存或外存里，并能快速地检索；设计人员通常用草图开始设计，将草图变为工作图的繁重工作可以交给计算机完成；由计算机自动产生的设计结果，可以快速作出图形，使设计人员及时对设计做出判断和修改；利用计算机可以进行与图形的编辑、放大、缩小、平移、复制和旋转等有关的图形数据加工工作。

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.以顺序层压法举例:例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,

这个需要设置，你先打开setup/padstuck对话框，从padstacktype选择via，然后在左下角Via选择partial，就可以设置startlayer和endlayer。前提是你在layerdefinition中设置板的层数4层以下。