ad覆铜自动更新怎么关闭ad覆铜自动更新关闭方法如下：所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜有毛刺,覆铜有毛刺,取消LockPrimitives（也就是解锁整体覆铜连接）后，就可以选中多余的覆铜然后删掉，双击覆铜，更改其设置，勾选RemoveDeadCopper（移除死铜），之后重新覆一遍。

什么样的毛刺？最好贴图说明。另外什么是你所谓“多余”的部分？是否指死铜？双击覆铜，更改其设置，勾选RemoveDeadCopper（移除死铜），之后重新覆一遍。你可以多边形挖空这样就可以了然后重新铺一次就OK步骤placepoiygonpourcutout挖去你多余的铜再铺一次就OK祝你成功呵呵呵。

覆铜对话框中，把那些个行列尺寸改一下，其实那些尺寸就是你的覆铜可以深入的细节具体到什么尺寸。你试试看。双击覆铜，打开对话框，将MinimumPrimitiveSize的Length改小一点毛刺会减小。取消LockPrimitives（也就是解锁整体覆铜连接）后，就可以选中多余的覆铜然后删掉。

1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules；2、在PCBRules对话框中展开Plane→PolygonConnectStyle3、新建一个规则，老的规则设置为所有的不完全连接。4、在PCBRules对话框中展开Plane→PolygonConnectStyle→单击PolygonConnect；5、在右侧的ConnectStyle的下拉中选择DirectConnect，6、规则里判断加这个语句，判断是否是焊盘IsVia，点击OK，对话框关闭；

AD20删除铺铜在一层快捷键PG。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place>polygonpourcutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。双击没有被选中的区域，软件提示重新铺铜，选择确定，之后系统重新铺铜。

同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

工具放置多边形填充挖空如果是中间两层都需要去掉，就需要在不同的层挖2次，拷贝就可以，然后选择你要挖去的层就可以了。最简单的一种方法，调用Place>PolygonPourCutout，放在midlayer2层，然后再双击这一层的敷铜，就可以把这个区域的敷铜避空了。

ad覆铜自动更新关闭方法如下：所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积，覆铜方面需要注意那些问题：1．如果电路板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据电路板板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。