pcb透锡和pcb开窗有什么具体区别?关于pcb过孔一面开窗一面不开窗内壁上锡吗?在pcb中,pcb开窗加锡断断续续有以下可能原因：1．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。然后镀上锡,pcb怎样设置只开窗不喷锡这个，整版做成这样是可以的，但是局部做就有点难；首先，如果要裸露导线，那么导线就不能盖绿油。

阻焊桥又称绿油桥、阻焊坝，是工厂批量贴片，防止SMD元器件管脚短路而做的“隔离带”。所谓的绿油桥就是环保去氧化物”和“降低被焊接PCB表面张力的桥梁。阻焊开窗是为一些特殊需求，比如正板散热、良好接触外壳等等所采取的措施。绿油桥是SMD与SMD元件间的绿油（两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，一般>6mil），主要是防止短路作用。

阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。在PCB焊盘设计里，一般阻焊盘比正常焊盘大一点,这是因为线路是先制作的，阻焊是后制作，阻焊不可能百分百对正线路焊盘，所以阻焊开窗就必需较线路焊盘大一些，至于大多少，一般与制作工艺和PCB厂的生产能力有关。

可以直接自己花一个元件，用手工加上去，不就可以了啊。你好,如果你的走线在BOTTOMLAYER的话,在BOTTOMSOLDER层加走线,例如A到B两点大电流,就必须在BOTTOMSOLDER层上,做出A到B的走线,至于原来的BOTTOMLAYER层的线,看实际需要,可要可不要.。

集体选中的方法是：先选中一个标识符，右击在选项表中选择FindSimilarObjects，然后就会出现一个对话框，在这个对话框中，有一些any项，根据自己的需要把一些any改成same就是把相同特点的部分选择出来了，当然改成的same越多，被选中的器件越少（约束条件增多）。最后单击OK，就会发现有同特征的选项已经被全部选中了。

这个跟孔的大小有关，孔越小，孔壁越少，一般0.4MM以下的孔，孔壁都会被另一面的阻焊填塞。你的问题应该是担心喷锡时，锡会顺着孔壁到另一面的线路？也或是说担心孔壁被喷锡导致元件插不上去？前者跟孔径有关，越大，可能性也越高；后者的话，不用担心，工厂工程师在处理文件时，都会对PTH孔进行预大，所以成品孔径的大小不会因为喷锡出现品质问题的。

有以下可能原因：1．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。4．高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。5．基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。6．一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

这个，整版做成这样是可以的，但是局部做就有点难；首先，如果要裸露导线，那么导线就不能盖绿油！AD设计时就在走线对应的阻焊层画出对应的开窗；然后没有盖油的导体在喷锡时都会被喷上锡，（喷锡时整版喷，只要是没有上绿油的导体都会上锡）常规处理是没用的，如果想要你说的效果，工厂要特殊处理，多一些处理工序流程，那么费用要高一点；当然，整版不喷锡可以达到你的效果。

PCB透锡是PCB板材质的问题，而PCB开窗是PCB上的工艺，是针对过孔进行一种工艺，分为过孔开窗和过孔盖油，和原材料没有什么关系。根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，pcba透锡在75%100%都是合适，而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，pcba透锡则要求50%以上。