上次卧龙庄主出视频跟大家讲过，PCB板不要整板铺地，整板铺地会导致一些不可控的接地不良好铺地产生，这些近似悬空的地就是辐射源，对外发射EMI，对内接收外部EMI。你看今天卧龙庄主仿真了一下，这两张EMC仿真图就是铁证，两者祼板PCB的EMC的仿真差别很大，建议电脑主板不要去铺地!铺了地反而不好-今日头。

手动铺铜，单点接地，考虑一下安全间距，两层都可以铺，多层板会专门有地层，楼主问题太泛泛了，可以具体点。如果是发热器件用片状覆铜有助于散热，如果是高频器件最好用网络覆铜并接现在很多三端功率器件都直接贴在pcb上如果散热端有引脚连接是需要独立铺铜。板朗科技技术介绍:最具实力PCB抄板,PCBLAYOUT,PCB改板,芯片解密，BOM清单制作，反推原理图PCB生产、SMT加工，样机制作、调试、成品量产、100%一次成功。

敷铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。铺地：就是覆铜连接的信号是地（GND）铺铜：可以连接的是地，或者是一些大电流的电源等其它任何信号。参考深圳无极线PCB设计铺地的信号屏蔽更好，信号强度好点。后面的问题真不清楚抱歉。1，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。

PCB板上的地多数是直流地，和交流的地不是一个概念。直流地是整个电路的最低电势点，所有电流最后都要流向这个地，交流地是相对火线而言的，交流的地线电压是浮动的，并不是最低电势点。一般靠近边缘，螺丝孔附近铺铜面积大的地方都是接地（PCB大多为直流地）如图：几种电路板的接地标志“1”弱电电路地，“2”三条向下递减的水平线代表模拟地或者强电电路地，“3”中空的三角形通常表示数字接地，但是也常被用作参考接地，“4”代表大地或机箱的接地。