本文介绍了现场制作钢柱节点的工艺流程。这是正在现场焊接的柱头的结构，可以看到立柱顶部的构造，这里先使用了临时固定措施，接下来，我将为大家详细介绍柱头的构成，柱头由连接板、副板和加劲板组成。柱头的焊接工作采用二氧化碳焊机进行双边焊接，效果非常出色，柱头的孔直径为22毫米，为了方便现场安装，孔的直径进行了扩宽，采用双边焊接的方式，焊缝质量非常好。

焊接方法和步骤:1。焊接准备:焊接焊接前，先检查烙铁。焊头应保持清洁，处于锡状态，然后才能进行焊接。一般左手拿着焊丝，右手拿着电烙铁，靠近焊头和焊丝，处于ready 焊接，同时识别位置。2.加热焊件:将焊头与待焊元件的焊点接触，将上锡的焊头沿45度方向压在待焊元件的引线上，加热焊点。3.熔化焊料:将元件引线加热到焊料可以熔化的温度后，焊丝会及时从焊头的反面沿45°方向接触焊接处的表面，与焊件接触，熔化适量的焊料。

5.抽真空烙铁:在焊接处的焊锡接近满，焊丝充分浸润焊盘、焊件和焊锡并向45°角方向离开，即可形成光亮光滑的焊点，完成焊接 a焊点全过程的时间在35s左右，时间不能太长。手册焊接注意事项1。选择合适的焊料，电子元器件选择焊接低熔点的焊锡线。2、助焊剂，用25%松香溶于75%酒精(重量比)作为助焊剂。

焊接是电子产品制造的重要环节之一。没有相应的工艺质量保证，任何设计良好的电子产品都很难达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术创新过程中，不可能也没有必要使用自动化设备制作一两块电路板，往往需要人工组装焊接。在大规模生产中，从元器件的筛选测试到电路板的组装焊接，全部由自动化机械完成，如自动测试机、元器件清洗机、焊锡机、定型机、插件机、波峰焊机、腿剪、PCB清洗机等等。

焊接分类和焊接条件焊接分类焊接技术广泛应用于电子行业。在电子产品的制造过程中，几乎使用了各种焊接的方法，但最常见和最有代表性的是锡焊是一种焊接，就是把焊件和熔点比焊件低的焊料加热到焊接温度。当焊件未熔化时，焊料熔化并渗入焊接表面，焊件的连接由两个原子的扩散形成。