通孔越小越好。过孔比较复杂，不仅与过孔的焊盘尺寸有关，还与加工过程中电镀后孔壁上铜沉积的厚度有关，会导致什么后果？PCB上过孔的线宽和大小与通过的电流有什么关系？过孔的阻抗小于PCB导线的阻抗，一般约为12%，例如，50欧姆的导线过孔可以是44欧姆。

不要随便打洞。不要因为过孔设计不好就毁了你电路板的性能？今天卧龙村的主人就和大家分享一下过孔的危害。Via是高速信号中不可忽视的一个环节。过孔的阻抗小于PCB导线的阻抗，一般约为12%。例如，50欧姆的导线过孔可以是44欧姆。通孔导致导体阻抗突变，会引起高速信号的反射、振铃等。所以最好尽量不要有过孔。然而，通孔阻抗变化的影响不是很大，并且非常小。

对于高速信号来说，一个过孔不能仅仅看作是不同层的连接孔。它还具有电容和电感效应。过孔焊盘是一个平面，它和地之间会有电容。虽然这个电容很小，但是对于高频高速信号来说是不可忽略的。它将减缓信号的上升沿。通孔越小越好。但是对于现代工艺来说，最小通孔是8mil/16mil，所以对于高速信号来说最好是做这个尺寸的孔。除了寄生电容，过孔也有寄生电感。

一般通孔在0.3MM以上，小孔不利于PCB加工。另外，通孔的大小主要与相关厂商的工艺有关，其本质与板材的厚度有关。如果木板太厚，用微型钻头很容易折断。“最小直径为8mil(0.2mm)，这是机械钻孔的最小孔径；如果是盲孔或埋孔，最小孔径为4mil(0.1mm)，这种孔需要激光。洞越小，越贵。建议通孔采用10/18和12/20孔。

最小直径为8mil(0.2mm)，是机械钻孔的最小孔径；如果是盲孔或埋孔，最小孔径为4mil(0.1mm)，这种孔需要激光。洞越小，越贵。建议通孔采用10/18和12/20孔，电源采用16/24孔。1.即使整个PCB板中的布线做得很好，电源和地线考虑不周造成的干扰也会降低产品的性能，有时甚至会影响产品的成功率。

如果内径和外径相同，就变成了一个没有金属附着的纯机械孔，没有电气特性。这样，生产的次品率很高。我不太明白你的意思。PCB过孔只有一个孔，这就是成品孔。留一定余量。如果外径和孔径一样大，金属化后四周没有棱角，过孔的附着能力差，强度不够，可靠性不好。

典型PCB的铜箔厚度是1盎司，如果是1.4密耳左右，大约1密耳线宽的最大允许电流是1A。过孔比较复杂，不仅与过孔的焊盘尺寸有关，还与加工过程中电镀后孔壁上铜沉积的厚度有关，很多问题都有pcb联盟网上的技术帖讲解，大家可以关注一下。对于厚度为1oz(35um)的普通铜片，经验公式为0.15×线宽(w) a..以上数据均为25℃时的线路载流量值，导体阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)通孔的电流容量与孔径有关，但不是线性关系。