回流炉的实际温区和设定温区的温差是多少？无铅焊料回流焊需要几个温区？设定温度是多少？回流焊炉各温区的温差由设备本身决定，需要多少度取决于工艺要求。根据实际温度区的含义，它应该是指实际温度，实际温度包括回流炉空载时炉内的空气温度，是最接近设定温度的实际温度。

峰值温度230，260℃ 7.5，从220℃到180℃到2060秒，升温斜率14℃/秒。目前无铅焊料市场上熔化温度高于280℃的焊膏多为高铅合金。比如Sn90Pb10的熔点在275℃到300℃之间。而含银的锡膏Sn5Pb92.5Ag2.0，熔点约为287℃至296℃。如果采用无铅工艺，就需要无铅环保的高温焊锡膏。

据新富金焊膏厂家所知，现有无铅高温焊膏的熔点最多能达到250℃左右。这种焊膏中使用的合金是锡、锑和镍。在这个温度下，勉强可以满足260摄氏度回流焊的要求。现在市场上很多人都在寻找熔点在280摄氏度左右的无铅环保焊锡膏。新富金锡膏厂家也接到了很多开发需求。要求公司R&D设计师为客户开发熔点在270℃以上甚至300℃以上的无铅环保高温焊锡膏。

以12温区回流焊为例:1。预热区:对PCB和材料(元件)进行预热。对于回流焊炉，提到了前一个或两个加热区的加热效果。较高的预热使待焊材料达到热平衡，锡膏开始移动，助焊剂等成分因温度升高开始适当挥发。这是针对回流焊炉的，也就是第三和第四加热区的加热效果。2.部分气流开始蒸发(开始焊接)，温度达到锡膏熔点(此时锡膏处于不溶状态)，这是回流焊炉第5673加热区的加热作用。3.焊接区:在焊料熔化过程中，焊盘与焊料形成焊接，这是回流焊炉第8、9、10、3加热区的加热作用。4.

你说的应该是通道回流焊。每个温区的温度是固定的，具体温度根据锡膏和焊接的要求来确定。焊接前需要预热，达到规定温度后才能开始焊接，这样焊接时每块板的温度曲线都是一致的，不会像你说的不一样。1、预热区预热区温度上升到175度，时间约为100S，由此可以得到预热区的升温速率(因为本测试仪是在线测试，所以这个时间从046S开始还没有进入预热区，时间是14646100S，因为室温是26度，所以升温速率是17526149度；

一般情况下，红色橡胶的固化温度为120度，固化时间约为120秒、150度90秒、170度60秒。如果条件允许，最好不要把前温区的温度设得太高。有些厂家的红胶会崩的很厉害。太高的话会出现原稿偏差或者溢胶。它还取决于炉子的温度范围。通常八个温度区间都可以设置到150度，一般240秒，红胶就可以固化了。如果回流焊温度区间数较少，比如五个温度区间，前几个温度区间可以设置为180度以上，可能固化的很好！

红胶的硫化条件:温度达到120，170度时，90120S的正负斜率都不大，每秒3度！没关系。180度20多秒。150。SMT红胶回流焊温度的设定与温区和链速有关。比如四温区一般是170:200:230:230，链条速度要根据实际情况调整。当然，对于红胶来说，固化时间越长，固化效果越好。好海生红胶补充说明，希望对你有帮助。

你说的比较笼统。无铅焊锡膏:我们通常指含锡量63%，含铅量37%，熔点183℃的63/37无铅焊锡膏。目前市场上的无铅锡膏多为锡、银、铜，无铅锡含量分别为96.5/3.0/0.5，熔点为217℃，其峰值温度一般选择为23/Pb37。尤其适用于0201、0402和SMD超小型零件的细间距无铅回流焊。

一般没有要求。6区可以，但是链速要慢，区要更有选择性和可调性。熔点取决于你用的锡膏，一般215到220。没有硬性规定，但国内普遍采用无铅曲线，即恒温区上升了，不再是直线，所以一般要求在7温区以上。这个也要看你的炉子。大功率的炉子7温区要60千瓦，差的10温区1822千瓦，没法比。2.熔点取决于你的锡膏。一般无铅的熔点是217，而高点无铅的熔点是221。低温无铅熔点138，140，估计你用的不多。

这取决于实际温度区的含义。应该是指实际温度，实际温度包括回流炉空载时炉内的空气温度，是最接近设定温度的实际温度。回流焊炉各温区的温差由设备本身决定，需要多少度取决于工艺要求，一般好一点的炉子，预热带和二次加热能做到60 ~80度左右。温度区之间也有冷却装置，可以增加温差，还有就是板正常通过时的炉内空气温度，肯定低于空的时候的温度，过保护时焊点处锡膏的实际温度，这是最实际的温度，直接影响焊接质量；根据实际PCB的不同材质和尺寸，PCB上也有不同的元器件(尺寸、材质、数量等。)。