altiumdesigner如何突出铜箔？李闯eda如何写在铜层上通过层管理器，可以设置PCB层数等参数。术语分析:铜箔层:李闯EDA支持多达34层铜箔，当然也可以实现把铜箔和导线、元器件一起高亮的功能，如下图，用ctrl的鼠标左键点击铜箔后，所有的灯都亮了。

高速PCB设计指南高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线是PCB设计中完成产品设计的重要步骤。可以说，前期的准备工作都是为它做的。在整个PCB中，布线设计过程清晰度最高，技能最小，工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线。布线方式也有两种:自动布线和交互布线。在自动布线之前，要求严格的导线可以提前交互布线，输入输出端的边缘要避免相邻和平行，避免反射干扰。

自动布线的布线率取决于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括折弯数、通孔数、步数等。一般先进行试探性的经线铺设，快速连接短线，再进行迷宫布线。首先，要铺设的电线是全局优化的，可以根据需要断开已铺设的电线。并尝试重新布线以提高整体效果。

你的外形不是设定为圆形，而是椭圆。因为圆的性质是X轴和Y轴的直径相等。你定的值，你还是自己看吧！学习电路软件，看属性的设置。而且你设置的这个不是pad！直插的焊盘通孔是0mil，也就是说这定义为一个弧形覆铜板，宽74mil，长125mil。

覆铜(假设覆铜网络是GND)连接同一个网络的所有过孔(GND的过孔)。如果你没有提前通过连接GND网络，GND覆铜将自动连接它们。如果导线在覆铜前已经敷设，覆铜也会连接，但有重叠部分。pcb的布局没有问题，不用担心。如果要扩散，可以在Designruleplygonconnectstyle中设置为directconnect。

单层移位s的快速显示当然也可以实现将铜箔和电线、元器件一起高亮显示的功能，如下图。用ctrl的鼠标左键点击铜箔后，所有的灯都亮了！为什么你的没有意识到它的作用？我仔细看了你的图，主要原因是导体旁边的铜箔和导体根本不是一个网，自然不会一起亮起来。在图纸上，我将填充物和铜层(GND网络)直接连接到电线上。所有的铜皮和连接的电线都有相同的名字，然后我用ctrl的鼠标左键点击铜箔，全部亮了！

通过层管理器，可以设置PCB层数和其他参数。点击图层和元素工具右上角的齿轮图标，或者通过顶部菜单>工具>图层管理器…或者画布的右键菜单打开设置界面。“层管理器”对话框:层管理器的设置仅对当前PCB有效。术语分析:铜箔层:李闯EDA支持多达34层铜箔。铜箔层数越多，PCB价格越高。顶层和底层是默认的铜箔层，不能删除。

显示:如果不想在图层工具上显示图层名称，可以取消选中该图层。注意:这只会隐藏层名称，如果隐藏层有其他元素，如电线，它将在导出Gerber时导出。名称:层的名称，内层支持自定义名称。类型:信号层:用于信号连接的层，如顶层、底层，内电层:当内电层类型为内电层时，默认为铜层。通过绘制线和弧来划分内部电块，并且可以为划分的内部电块分别设置网络。