高频继电器的高导通电阻和高寄生电容的区别在于高频继电器的高导通电阻和高寄生电容的作用和来源不同。为什么要考虑高频时电容的影响？容抗与频率成反比，频率越高，容抗越小，视频介绍了电容的基本工作模型，讲解了周围的自然电容和寄生电容，寄生电容是指高频继电器内部元件之间的电容，会影响信号的传输速度。

寄生电容无处不在。由于空间结构和材料的原因，任意两点之间都存在电容，其大小由结构和材料特性决定。影响是什么，如何消除，一言难尽。只要两种金属相互绝缘，它们之间就存在电位差，构成电容，带电导体接地，形成寄生电容。根据高斯定律，我们可以计算出，简单来说就是QCU，即板极电容CεS/d，能够旁路并滤除高频电流和低频电流混合的交流信号中高频成分的电容，称为“旁路电容”。

学术图片与寄生电容相关电源纹波和瞬态规格会决定所需电容的大小，也限制了电容的寄生成分设置。图1显示了电容器的基本寄生组成，它由等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)组成，并以图表形式呈现了三种电容器(陶瓷电容器、铝电解电容器和$铝聚合物电容器)的阻抗与频率的关系。表1显示了用于生成这些曲线的值。

表1:三种电容对比，各有优势。低频时，三个电容都没有寄生成分，因为阻抗显然只与电容相关。而铝电解电容器的阻抗在相对较低的频率下停止下降，开始表现出电阻特性。这种电阻特性不断增加，直到达到某个相对较高的频率(电容中出现电感)。铝聚合物电容器是另一种不符合理想情况的电容器。有趣的是，它的ESR很低，ESL很明显。

信号的相位将会改变。因为对于高频信号，普通导线会产生比较大的分布电容，寄生电容会使信号发生很大的变化和失真，也就是传输后信号的相位可能不是原来的样子，如果在后续电路中用原来的表达式进行计算，就会产生误差。通常同轴电缆用于传输高频信号，其周围的电介质不仅是传输介质的一部分，还可以屏蔽内部电磁能量向外发散损耗和外部电磁干扰。

感应线是缠绕的，线的线圈之间会有电容。分布电容:必须注意，不仅电容器中有电容，两个导体之间也有电容。比如两条传输线之间，每条传输线与大地之间，都是通过空气介质隔开的，所以也有电容。一般来说，这个电容很小，作用可以忽略。如果传输线很长或者传输频率很高，就必须考虑这个电容的作用。此外，在电子仪器中，导线与仪器的金属外壳之间也存在电容。

寄生的意思是电容不是设计在那个地方，而是因为布线结构之间一直存在互电容，所以布线之间的互感好像是寄生的，所以叫寄生电容。寄生电容一般指高频时电感、电阻、芯片引脚等的电容特性。实际上，电阻相当于一个电容、一个电感、一个电阻串联而成，低频时不明显，但高频时，当量值会增大，不可忽略。我们应该在计算中把它考虑进去。

Video介绍了电容的基本工作模型，并讲解了其周围的自然电容和寄生电容。寄生电容一般指高频时电感、电阻、芯片引脚等的电容特性。实际上，电阻相当于一个电容、一个电感、一个电阻串联而成，低频时不明显，但高频时，当量值会增大，不可忽略。我们应该在计算中把它考虑进去。ESL是等效电感，ESR是等效电阻。

高频继电器的高导通电阻和高寄生电容的区别是功能和来源不同。1.作用不同:高频继电器的导通电阻是指继电器在导通状态下的电阻值，影响信号传输能力。寄生电容是指高频继电器内部元件之间的电容，会影响信号的传输速度。2.来源不同:高频继电器的导通电阻主要由继电器的触点材料、触点压力、触点面积决定。寄生电容由继电器的内部电气结构、接线方式和电介质材料决定。

容抗与频率成反比，频率越高，容抗越小。例如，在对数字信号进行布线时，应考虑线间分布电容的影响，我简单说一下，就是电容在高频下可以导电。DC电容器是不导电的，电容的一个特点是高频时阻抗小(容抗)，低频时阻抗大。频率很高时，无形的“分布电容”会对电路产生影响，严重时会产生自激振荡(后级的信号会通过分布电容反馈到前级，循环放大)。