pcb生产对过孔的尺寸有要求吗？为什么pcb四层板要加很多盲孔？盲孔的作用是导通左右，可以保证pcb的可靠性！pcb过孔与电流的关系，过孔的参数主要包括孔的外径和钻孔尺寸。为什么？连接顶部(上部pcb的红色部分)和底部(下部pcb的蓝色部分)，当然有时候会打孔，比如直径3mm的孔，为了打一个孔，压螺丝，固定板子，简而言之，一般连接上下PCB，但要灵活使用。

做板需要高频板。接收端差分线对之间的匹配电阻通常是相加的，其值应等于差分阻抗值。这将改善信号质量。9题16帖2.4G高频PCB板设计，注意事项:1。如何选择PCB板？PCB的选择必须在满足设计要求、大规模生产和成本之间取得平衡。设计要求包括电气和机械部分。通常，在设计非常高速的PCB板(频率大于GHz)时，这个材料问题会更加重要。

就电而言，要注意介电常数和介质损耗在设计频率下是否兼容。2.如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量减少高频信号电磁场的干扰，这种干扰称为串扰。您可以扩大高速信号和模拟信号之间的距离，或者在模拟信号旁边添加接地保护/分流走线。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

过孔是两层之间导线的连接孔，而过孔是两端没有导线的层间孔。很多是用来螺丝穿孔之类的。PCB板的加工费是按板面积计算的，跟板打孔的数量没有关系，所以对成本影响有多大并不重要。但是考虑到板的质量和电气性能，既然有大电流通过，尽量不要靠过孔上电，我们不妨换一下布线。电源从大面积导体所在楼层接入，避免通过大量过孔将电源引至另一楼层。

如果是接地过孔一般没关系。如果不是接地过孔，容易破坏IC底部镀铜的完整性，影响EMC性能。另外，有些IC底部可能会有金属器件，需要考虑过孔是否会造成短路。如果是键合IC，底部不能加过孔。你确定你选择了过孔而不是焊盘？如果有，那就看看你的via的光圈吧！通常情况并非如此，但焊盘和过孔是有区别的。没有这个规定，看你的要求了。对于芯片下有散热焊盘的器件，不应该有其他走线和过孔。对于芯片完整的地下接地，最好做一些过孔。

1。PCB上的小孔的第一个作用是导电，也就是说两条线路通过孔连接。2.在铜皮上多钻几个孔的作用:a .缓解电流压力，防止单个过孔中的铜因电流过大而断开(和导线会因电流过大而烧坏的原因一样)；b .散热:个别产品在工作时，电路板会很热。适当增加过孔可以增加释放。3.根据你提供的板子，这些额外的孔主要是用来缓解当前的压力。加了这些孔之后，这个电路板可以承受更大的电流。

2.概念:过孔是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的成本通常占PCB制造成本的30%到40%。简单来说，PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从功能的角度来看，过孔可以分为两类:一类是用于层间的电连接；第二，它用于固定或定位设备。从工艺上来说，这些过孔一般分为三类，分别是盲过孔、埋过孔和通过孔。

一个作用是防止铜皮大面积翘起脱落，有时可以提高EMC和ESD。散热是一方面防止波峰焊铜皮分离。通过大量的过孔将上下两层铜层连接起来，即上下两层的“地”连接良好，为接地点提供了更多的回路，提高了整个电路板的抗干扰能力。同时能有效缩短PCB板总电流回路长度，防止回路形成。我能想到的功能就这么多，应该还有其他用途。此外，过孔的尺寸和布局也有讲究。

PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度直接相关。线宽的问题，其实就是铜线的截面积和电流的关系。由于PCB上的铜皮表面积很大，有利于散热，所以PCB布线的过流能力远大于铜线。以厚度为1Oz的铜片为例:(IPC标准)1A要求布线宽度为12mil(表面布线)，内部布线约为30mil。在实际使用过程中，由于PCB制造工艺的公差(PCB板上偷工减料的现象在国内比较普遍)、产品的可靠性等因素。

简单的计算方法是:1Oz厚的铜皮，1mm线宽的1A过流能力。(温升10℃)如果允许温升比较高，有良好的通风散热，可以降到0。60.7毫米..至于过孔，也和工艺有关。过孔上镀铜的厚度至关重要。当电镀铜厚度为20μ m时；内径1mm时，产生10℃温升的电流为3.7A，(这是国际标准给出的数据)实际使用中，充分考虑国内偷工减料和可靠性的情况，一半设计应该够了。

对于通孔，最小直径为8mil(0.2mm)，这是机械钻孔的最小直径；如果是盲孔或埋孔，最小孔径为4mil(0.1mm)，这种孔需要激光。洞越小，越贵。建议通孔采用10/18和12/20孔，电源采用16/24孔。通孔的功能是上下导电。如果设计太小，生产时就很难打孔。它越小，它的偏差就越大，它的误差就越大。一般板的最小设计是0.3mm，但不能太大，最好小于0.7 mm。

盲孔的作用是导通左右，可以保证pcb的可靠性！盲孔分布在部分层，埋孔分布在中间层，通孔分布在所有层。盲孔一般用激光钻孔机钻，埋孔和通孔一般用机械钻。四层板一般做通孔，六层以上的板只用盲孔。很多通孔用于接地，尤其是高频板。重要的走线要用接地线和接地孔屏蔽。

在非通孔技术中，盲孔和埋孔的应用可以大大减小PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品的特性，降低成本，同时使设计工作更加简单快捷。在传统的PCB设计和加工中，通孔会带来很多问题。首先，它们占据了大量的有效空间。其次，一个地方大量的通孔也对多层PCB的内部布线造成很大的阻碍。这些通孔占用了布线所需的空间，它们密集地穿过电源层和接地层的表面，也会破坏电源层和接地层的阻抗特性，使电源层和接地层失效。

当绘制的PCB板是双层板，共享一个信号时，过孔连接两层之间的信号。例如，两块电路板共用一个地，过孔可以将正面的地连接到背面。连接顶部(上部pcb的红色部分)和底部(下部pcb的蓝色部分)。当然有时候会打孔，比如直径3mm的孔，为了打一个孔，压螺丝，固定板子。简而言之，一般连接上下PCB，但要灵活使用。1.固定；2.散热；3.配合空间增大电气间隙；4.太美了。

从顶部到底部的电气连接。连接顶部(上部pcb中的红色部分)和底部(下部pcb中的蓝色部分)，当然，有时候会打一个孔，比如直径3mm的孔，为了打一个孔，压螺丝，固定板子。简而言之:一般是上下两层相连，但也要灵活运用，在双面板和多层板中，为了连接层间的印刷线路，在层间需要连接的线路交叉处钻一个公共孔，即通孔。过孔的参数主要包括孔的外径和钻孔尺寸。