GND不好焊接，因为你的GND焊盘是镀铜的，大面积的铜和GND焊盘相连。焊接时，铜涂层需要吸收大量热量才能熔化，不易焊接，新制pcb电路板GND的引脚焊盘不易焊接，在绘制PCB时，所有GND焊盘都不能与大面积的镀铜连接，不能有缝隙，尤其是大面积的镀铜，焊接GND焊盘时，镀铜吸热，烙铁功率小，焊点温度不够，不易焊接。怎么设置。
1、PCB的地要铺铜GND怎么布线呢您好，如果您想铺设铜线，GND在布线时不需要布线。在铺铜的时候，设置铺铜属性为GND，那么铺好的铜自然会连接所有gnd。但是，前提是你的某些部件要连接到GND的焊盘上，并且要有放置铜的空间。如果是双面板，就好办了。只需做一个通孔，连接到下面板。
2、新做的pcb电路板的GND的管脚焊盘都不好焊,锡不容进去,其他的网络的管脚...很奇怪，应该都是一样的工艺，而且PCB应该和你的图纸没有关系，所以我想不通。我只能告诉你怎么做到好焊，不好焊。可以适当涂一层薄薄的锡膏，肯定上去。不，是焊膏，不是松香，也不完全是。有一样东西，焊锡膏。你不知道，可以去查。有点像口红，装在小盒子里。GND不好焊接，因为你的GND焊盘是镀铜的，大面积的铜和GND焊盘相连。焊接时，铜涂层需要吸收大量热量才能熔化，不易焊接。
3、PCB中多个焊盘之间的互连??具体情况要具体分析。一般没有任何要求就可以接板。高速时的连接顺序会影响信号完整性；精密模拟电路的连接顺序会影响放大信号的精度；单双板电源电缆的连接顺序会影响供电的完整性。请描述清楚。原则上禁止圈焊盘连接。一般最好走最短的路线，可以从A到B再到C，最好不要从A到C再到B，如有必要，请尽量减少环的面积。
4、关于PCB板得铺铜问题,有了解的童鞋帮忙讲解下,还有,如何设置这些铜和焊...PCB通常在需要降低电磁干扰的时候，电路板的顶部或底部会覆盖一层铜，这个铜层连接到相应的AGND或DGND网络。铜线和焊盘之间的距离可以通过规则中的多边形间隙值来设置。1.距离设置:在“设计>规则>布线>间隙约束”下设置。2.覆铜连接:只需将需要接地的焊盘的网络名称改为与铜网相同即可。
5、PCB版连接GND一端为什么不好焊接?(GND敷铜,连接大量铜片烙铁的接触焊盘由于GND覆铜较多，散热快，焊料熔点难以保证，导致GND焊接不良。在绘制PCB图时，所有的GND焊盘都不能与大面积的镀铜连接，不能有缝隙，尤其是大面积的镀铜。焊接GND焊盘时，镀铜吸热，烙铁功率低，焊点温度不够，不易焊接。画GND焊盘的时候，要和周围的镀铜留有空隙，不要四周都碰到，要用两根细线(也就是十字)横向连接牢固。
6、如图所示,在PCB敷铜时怎样能把同一网络的焊盘用一整块铜敷起来?只需选择镀铜选项。在PROTEL99中PCB的工作界面，点击Place菜单选择PolygonPlane，会弹出PolygonPlane对话框。在“网络”中选择要一起覆盖的网络，然后单击“确定”以将要一起覆盖的焊盘包裹起来。有一个简单的方法，我经常用，在protel中，先用placefill填充，再用thread补充，这样画出来的效果会更漂亮，容易修改，不容易死机。
7、PADS灌铜,要求盖过孔,热焊盘全部用十字连接,请问该如何设置???PADS需要用铜填充以覆盖孔洞，所有hot pads交叉连接的设置方法是:在菜单中的Thermals栏下将连接方式设置为覆铜。过孔被设置为溢出，而热焊盘被设置为正交。PADS功能包括设计定义、版本配置和自动电路设计能力。PADSXE软件包增加了模拟仿真和信号积分分析功能。如果用户需要最先进、最高速的功能，PADS是最佳选择。
扩展信息:使用护垫的提示:1。仅选择过滤器中的标签，将整个电路板框在电路板图上，所有元件标签将被选择。选择属性，可以同时修改所有组件的标签大小和字体粗细。2.SoldeMask是阻焊层，每个元件引脚都有阻焊层。需要做一个特别的部分。4.PasteMask是焊膏涂层，仅在贴片组件的焊盘上可用。有必要把格柏送给钢网厂。
8、PCB设计中什么时候必须用十字花焊盘,如果不用,铺铜全部直接连接会有什...1当您的焊盘接地时。在大面积的接地(电)中，常用元器件的引脚都是与之相连的，所以连接引脚的处理需要综合考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘最好与铜面完全连接，但元件的焊接装配存在一些隐患，如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点，所以考虑到电性能和工艺要求，做了一个十字形的焊盘，叫做热屏蔽，俗称热焊盘。如果直接连接的话，焊接会比较困难。