pcb层的含义是什么？然后把插件组件放在顶层就可以了。你应该把补丁放在PCB工作区下面的底层，然后把所有的补丁组件都放在底层，我不知道你是不是这个意思，内嵌组件不分层，toplayer和bottomlayer都可以；如果是双层板，贴片组件的上层放在顶层，下层放在底层。
就这张图来看，外挂的元器件的焊盘是多层设置的，所以做出来的板子是双面板。如果要做单个面板，就要把这些插件封装的组件的焊盘设置为顶层(因为其他补丁的组件的焊盘是红色的，在顶层，所以你要把所有的组件都保持在同一层。也可以设置所有底层，顶层和底层是相对而言的。如果设置了底层，要注意镜像问题，否则板的元器件封装会反过来)。
呵呵，你得知道所有的层。我们的组件只能放在两层，即顶层和底层。如果你是单层板的话，贴片元件只能到底部，因为插件元件的焊接位置是底部。如果你有两块面板，你的贴片可以放在顶层，这样生产的时候，你就可以一次把贴片组件焊在顶层，然后再把插件组件波峰焊一遍。设计PCB需要了解很多知识，比如电子基础、信号传输、高速电路、生产工艺等。如果你不懂这些，你就不是一个合格的PCB设计工程师，最多只能当个拉线缆的。
2、protel99sePCB各个层的作用及关系.详细的解释下各个层。而且说下布线...Protel99制作PCB板时各层的意义介绍:顶层的顶层布线层底层布线层:具有电气特性的布线。是连接电路板上各种元件引脚的布线。机械机械层:它定义了整个PCB的外观。其实我们说的机械层，指的是整个PCB的外部结构。保留布局禁止层:布局禁止层是我们在敷设具有电气特性的铜时的边界，也就是说，我们先定义了布局禁止层之后，在以后的布线过程中，我们就不可能在布局禁止层的边界之外敷设具有电气特性的导线。
3、PCB元件底部焊盘怎么画画在哪一层原焊盘也有分类，包括引脚型原焊盘和贴片式原焊盘，如下:传统引脚型元器件中，元器件本体通常在PCB的顶层，引脚需要通过焊盘孔焊接在底层，所以焊盘默认的工作层形式是多层，也就是全电工作层。每个工作层的pad数据可以独立修改)；表面贴装元件没有引线(或短引脚)，它们的焊接是在元件本体的贴装层上进行的，所以它们焊盘的默认工作层形式是顶层(TopLayer)。
4、protel在PCB放置元件时放置在哪个层单板直插式元件的焊盘层放在顶层，过孔在物理层。单板贴片组件的焊盘层放在底层，放置时IC或三个以上引脚必须镜像。否则，针脚是无序的。一般双面板顶层放置组件，底层通过孔连接。如果太拥挤，一些组件也可以放在最底层。内嵌组件不分层，toplayer和bottomlayer都可以；如果是双层板，贴片组件的上层放在顶层，下层放在底层。
原件实际上可以放在任何层上。可以肯定的是，不同层次上绘制的组件线条不同，不同层次上使用的颜色也不同。至于效果，我很少看到有人在内层放芯片。在99.99%的情况下，要使用的元件放置在顶层和底层，内部电气层的绘制图案为黄色。在topoverlayer层，根据实际情况将pad放在顶层(给玩家)，然后将形状设置为矩形，孔的内径设置为0，外径的长度和宽度根据你的需要而定。在不同级别使用时，应直接修改组件所在的级别。
5、单层板双层板pcb设计问题你说的情况都会出现，所以一般和你一样，布线都是排在最下面的。电路系统使用的电压较低，电路包含数字电路和模拟电路。大多会采用多层pcb，可以减少电磁干扰，减少板上多跳线的问题。板的顶部插件和布线造成短路是没有问题的。1.对多层板插件有一定的要求。当顶板有电路布线时，原件与板之间的距离应大于0.5㎜。2.原件在自身使用电压之上有一层绝缘层。
6、在进行pcbLayout设计6层板时,怎么确定元件层,布线层,电源层和接地层...一般来说，最外面的两层可以作为组件层；里面有四层，电源和接地绝对可以放在这四层。为了以后生产的方便，最好把所有插件都安排在同一个组件层，另一个组件层可以放补丁组件(当然最好插件和补丁都放在和组件层相同的层，但是既然是六层板，那么组件就很多，这几乎是不可能的)。一共六层，布线层除了电源和接地都可以布线。顶层和底层必须是组件层，其余的在中间。电源和地最好靠近元器件层，可以是顶层、地、布线1、布线2、电源、底层。
7、...99双面板,顶层插件,底层贴片,PCB中怎么放以及怎么设置贴片元件顶层和底层重叠没关系。你需要把插件直接放在顶层PCB工作区下面的顶层，然后把插件组件放在顶层。你需要把贴片放在PCB工作区下面的底层，然后把所有的贴片元件放在底层。我不知道你是不是这个意思。没事的。注意顶部插件和底部贴片的干涉。建议打开错误提示。1按L键隐藏不需要显示的图层(去掉前面的小勾)，前面应该是toplayer。2可以选择gnd先手动布，再自动布线。
8、pcb板各层的含义1。机械层:定义了整个PCB的外观，即指整个PCB的外部结构。2.布线禁止层:用于定义电路板上可以有效进行布线的区域。在这一层画一个封闭的区域作为布线的有效区域，在这个区域之外是无法自动布局布线的。3.丝网印刷层:丝网印刷层主要用于放置印刷信息，如元件的轮廓和标签，各种注释字符等。4.阻焊层:是指在焊盘外的所有部位涂上一层油漆，如阻焊漆，以防止焊盘外的铜箔被镀锡，保持电绝缘。
6.信号层:信号层主要用于电路板上的布线。7.内部电源或接地层:这类层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。8.多层:电路板上的焊盘和穿通孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电连接，所以系统专门设置了一个抽象层，即多层。9.钻孔层:钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。
9、pcb各层的意义是什么?(1)place_bound_top:是组件包的实际大小，用于防止两个组件叠加而不报错。框架尺寸需要包括衬垫，(2) Assemblytop:是装配层，即部件的实际尺寸，用于生成部件的装配图。您也可以使用此图层进行布局；框架尺寸应该是除衬垫之外的部件的主体尺寸，(3)丝屏顶:是字符层，一般称为顶层字符或组件面字符，是各组件的外框和名称标识，用于布局。个人认为最好和place_bound_top一样，一针logo。