最简单的一种方法,调用Place--PolygonPourCutout,放在mid-layer2层,然后再双击这一层的敷铜,就可以把这个区域的敷铜避空了。很简单用线条在这个层画一个框就可以了最简单的一种方法,调用Place--PolygonPourCutout,放在mid-layer2层,然后再双击这一层的敷铜。

按P、O,按住Shift点覆铜外框选中,按Delete键可删。有的地方删除死铜是为了抗干扰,有的地方是为了美观。因为Protel99不支持实心覆铜,而AD支持,如果需要转换,那么你需要在AD里覆铜时选择网格覆铜,选择线宽粗一些,间距调成0就OK了因为Protel99不支持实心覆铜。shortcuts(快捷键)Q切换单位G切换网格等一般如果没有调整的话右下角有一栏shortcuts或者快捷键可以查看所有2。

你可以选择移除死铜。或者把那部分覆铜上加个“多边形填充挖空”,扣掉那一块不正常的覆铜。方法1:绘制一个实心填充,点击实心填充,然后在右边设置它的类型为“挖空”。然后进行铺铜即可3。方法2:用铺铜绘制你需要铺铜的区域。实现覆铜时将铜露在外面(即覆铜开窗)可以使用如下方法:1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。

PcbDoc文件中:在软件下方选择TopLayer(顶层)(1)执行放置-“铺铜”;或者快捷键PG。会弹出Properties(属性)面板。(2)在Properties。如果在铺铜时出现了铜箔剥离或镂空的情况,可能导致电气连接或信号传输的不良影响。下面是几种可能的解决方法:1。增加铜箔的厚度以增强覆盖性能。

然后,选择覆铜,更改属性,让其重新铺铜。最后,将禁布层的线删除，两个地方一是覆铜时选择参数那里,也可以覆铜后双击铜层进行参数修改,修改后会提示是否重新覆铜,点击确定即可,在那里面可以设置覆铜类型。在PCB设计中,敷铜是指在电路板上铺设铜层,用于导电和连接电路，以下是一般的PCB板铺铜的步骤:准备工作:在PCB设计软件中打开设计文件。