是pcb上是贴片封装的位置焊直插，还是pcb上是直插的位置要焊贴片。焊接技巧和方法步骤如何?请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少...一般来讲，举个例子，你要画一个通孔焊盘，如果你的插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。
1、怎么在电路板上焊接元件DXTV8电路板补焊锡丝，先将电路板元件按顺序插好，一手拿锡丝，一手拿温度正常的烙铁去焊接。先在板上元件的一边焊点焊上一点焊锡，用聂子夹住元件放上去，先焊之前有锡那一边。再用焊锡焊另一边。多个元件的话，可以一次先将贴片焊在有锡那一边，全部焊好一边后再回过头来一起焊另一边。答：简单的方法之一：买一把电烙铁，一块松香，一段焊锡，电烙铁插上电源，发热后沾上松香，松香冒烟较大时就可以进行焊接作业了，用电烙铁吃一点焊锡，烙铁再点一些松香，快速点在插有元件的焊盘上就焊好了，如果说元件和线路板上有氧化层，则先把沾上锡和松香的烙铁点在线路板和元件脚上，让它先吃上锡，再进行作业就行了。
2、SMT求解,QFN焊接虚焊初步判断是氧化了;可以加点助焊膏试试。有可能是氧化，但也不排除是锡本身，换换锡试试。两种可能性1.器件引脚氧化，这种可能性存在于长年露置贮存的原件（不太常见)2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见）3.PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理需综合考虑其他器件的需求。
3、请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少...一般来讲，举个例子，你要画一个通孔焊盘，如果你的插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）,设计焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil,40mil
LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。
LGA全称是LandGridArray，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket478相对应，它也被称为SocketT。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
5、管脚间距0.2mm的IC的焊接方法用热风枪很容易就焊好了。先在管脚上涂上焊锡膏然后融化焊锡将管脚涂上放到电路板上最后小心加热。把引脚和PCB焊盘都分别焊上一层薄锡，不能厚，太厚就用多股细铜线吸掉，涂上松香助焊剂，把IC放到PCB正确位置用手指按住，尖烙铁吸上少量焊锡先焊对角的两个脚，主要是烙铁上带锡不能多，烙铁尖只能接触一个引脚，如因锡多焊联了，可用多股细铜线把锡吸走。
6、请问这种边边无脚的IC是属于什么类型IC,焊接技巧和方法步骤如何?是不...这种lC有存储，有微处理器还有接口等很多用途的，一般在街机游戏机电脑板上比较多。这种形状不是火是焊接，而是有一种底座中间凹下去四面都有触片，把IC按进去即可。我这还有一些板，天晚了不能给你拍图片了，有需要明天给你拍一些。图片太小，勉强看来应该是QFN封装。没什么焊接难度，普通台式烙铁即可，温度也不需要调太高（340以上即可）。
7、关于PCB封装看来你还没有处理问题,推键答案也有了.我交你一招吧.希望能你选我:1:第一个图为正面图就是说元件焊到PCB板的正面看下去样子,.最简单的判断方法是写了A,封装的尺寸大小,所有规格书基本都是以这个定义的.2:第二图是侧面图.不用解释,与图1对比就可以看出来.3:三图为反面,也就是贴片管脚与面对面.这种图通常为PAD推建设计图它指出了PAD的长宽,
8、贴片封装可不可以焊接直插?如果可以怎么焊接?是pcb上是贴片封装的位置焊直插，还是pcb上是直插的位置要焊贴片。如果元件是分立元件只要空间允许，想想办法都是能焊上去的。如果是集成电路，前一种情况够呛；后一种情况，在管脚兼容的前提下用先引到焊盘上焊就行。另外电子市场一般都有卖贴片转直插的pcb板。分立元件是电阻电容二极管什么的。你说的“元器件分开的”不知道是我这意思不。
贴片封装不可以焊接直插，直插都是有孔的，而贴片的没有，而且引脚距离也不对，如果要强行掰引脚进行焊接也容易现虚焊。贴片所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIPCHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。