在PCB上放置元件时，protel放置在哪一层？单板直插式元件焊盘层位于顶层，过孔位于物理层。单板贴片组件焊盘层放在底层，或者一些组件可以放在底层，可以将贴片的组件放在底层和顶层上，焊接PCB板时，元件应该放在哪一层，如果是双面板的话，元器件可以焊在哪个楼层。

用鼠标点击设备，使设备处于可移动状态。此时按快捷键L将器件移到底部，或者点击PCB上的器件属性进行设置。如果你的元器件是极化或方向性的(如晶体管、集成电路等。)，应该水平翻转组件。但是，当你把它放在底层时，你应该自动检查它。还有，相关人物有没有被这样翻转过，你也要看看。有个办法告诉你，检查是否翻转正确很简单。

一般情况下，没有特殊要求的直列式元器件默认放在toplayer(顶层)，焊盘默认放在Multilayer(多层)；补丁组件放置在顶层(顶层)或底层(底层)中，焊盘也是如此。比如画PCB板的时候，正面直接插DIP的芯片应该在底层；；例如，如果你把DIP芯片放在背面，芯片应该在顶层；多层层默认为通孔。

这使得在主机容器中安装变得容易。顶和底是相对而言的。在一般软件和SMT的实际工厂生产中，多层板基本都是偶数，也就是对称的。同时，一般贴片组件放在顶层；插片放在底部，但是底部也可以放补丁，不用打理。只要确保一边是平的。焊盘都在软件的默认多层中。默认情况下，没有太大意义。有些元器件比较大，比如大电容插片，需要很牢固，所以有可能直接穿过孔到对面，引脚贯穿主板。

补片的组件可以放在底层和顶层。你把组件放在顶层，它的面板在顶层播放器上，在顶层播放器上，在底层面板上，在底层上，在底层覆盖上。你好！你说的打包是打包库吗？在封装库中，贴片元件的焊盘都在顶层。

如果有两个面板，组件可以焊接在任何层上。但是，元器件应该焊接在哪个层是在设计PCB板的时候确定的，也就是在设计和绘制PCB板的时候，设计者首先确定元器件应该焊接在哪个层，然后再布线。这取决于你打算做什么。要不要画个PCB板？双面板，芯片尽量焊在上面，插件也尽量焊在上面。其他贴片的电阻和电容可以放在顶层和底层。如果你准备焊接电路板，可以看看板上的丝印和PCB元件，贴片的IC或者阻容元件的焊盘一定要焊在哪一层。

单板直插式元件的焊盘层放在顶层，过孔在物理层。单板贴片组件的焊盘层放在底层，放置时IC或三个以上引脚必须镜像，否则，针脚是无序的。一般双面板顶层放置组件，底层通过孔连接，如果太拥挤，一些组件也可以放在最底层。可以肯定的是，不同层次上绘制的组件线条不同，不同层次上使用的颜色也不同，至于效果，我很少看到有人在内层放芯片。