华中PCB产业园为您解答；PCB板的整体元件布局要尽量合理或简短，否则布线会很乱。一般来说，如果有射频RF/audio /12C，要注意屏蔽/接地/差分布线，高速数据(比如连接CPU和RAM的线)要等距，PCB板尽量大，每个器件的布线宽度要满足要求，带射频的输出线要预留制作阻抗线的条件，PCB中的等长差分线问题。

做一些循环。严格来说，如果差分对并联布线的左右匝一样多，那么两根线的长度是一样的，但一般来说，布线时会出现长度不等的情况。如果这个差值的长度在设计允许的范围内，那就无所谓了。如果间隙太大，允许只蛇行一根线来调节长度，但此时没有办法等距。所以差分布线的等长和等距是一对矛盾的要求，差分布线要求两者同时成立。其实只能在两者之间做一些妥协，一般优先保证等距。

PCB布线的规则:PCB的整体元件布局要尽量合理或简短，否则布线会很乱；一般来说，如果有射频RF/音频/I2C，要注意屏蔽/接地/差分布线。高速数据(比如连接CPU和RAM的线)要走等长线；PCB的整体接地应尽可能大；每台设备的电源布线宽度应符合要求；射频输出线应预留给阻抗线。

PCB布线的基本原理包括以下几点:1。电流路径优化:确保PCB上的电流路径尽可能短、直、低阻，以降低电阻和压降，提高电路性能和稳定性。2.信号完整性:为保证信号传输准确，避免干扰，应遵循信号传输线长度匹配、差分线对称布局、信号与地平面规划等原则，减少信号反射和串扰。3.合理的引脚分布:根据电路设计要求和信号特点，合理安排元器件的引脚布局，减少引脚之间的相互干扰和串扰，方便焊接和维护。

5.避开干扰源:布局应避开可能产生干扰的电路或元件，如高频大功率部件、开关电源、放大器等。，以减少对其他信号的干扰。6.高频信号处理:对于高频信号，应采用差分线、阻抗匹配、规划地线等措施，减少信号损耗和干扰。7.热管理:对于需要散热的大功率元器件或零件，要考虑散热器的布局和风扇的通风，以保持电路的温度稳定性和可靠性。

不需要平行。等长取决于差分对1和差分对2是否需要两个差分等长。我最近也在画这个。如果你的两个差分信号属于同一组，并且有关联，那么最好长度相同，这样才能保证这两个信号的时延相同。如果两个差分信号不相关，它们不需要长度相等。并行是不必要的，只要1_N和1_P紧密耦合。

华中PCB产业园为你解答；PCB板的整体元件布局要尽量合理或简短，否则布线会很乱。一般来说，如果有射频RF/audio /12C，要注意屏蔽/接地/差分布线，高速数据(比如连接CPU和RAM的线)要等距，PCB板尽量大。每个器件的布线宽度要满足要求，带射频的输出线要预留制作阻抗线的条件。PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要一步，可以说前期的准备工作都是为它做的。在整个PCB中，布线设计过程清晰度最高，技能最小，工作量最大。

布线方式也有两种:自动布线和交互布线。在自动布线之前，要求严格的导线可以提前交互布线，输入输出端的边缘要避免相邻和平行，避免反射干扰。必要时应加接地线隔离，相邻两层的布线应相互垂直，并联容易产生寄生耦合。自动布线的布线率取决于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括折弯数、通孔数、步数等。

1。DDR的地址和控制信号线是一组的，它们和DDR的CLK的布线长度之差小于400mil。信号线之间的间隔为10密耳到15密耳，宽度一般为5密耳。2.数据信号线为一组(含DQ、DQS、DM) DQ，DM与DQS线长差小于200 mil，DQS与CLK线长差小于400 mil；；从上面可以看出，每组时钟信号线长度和参考信号线长度应该基本相同，最大长度不超过600mil。

10Gbpspcb布线长度相等，要求同组导线之间有间距。高速DDR要求3W间距的绕线方式。常规布线线宽≥4mil(0.1016mm)(特殊情况可使用3.5mil，即0.0889mm)；低于这个数值会极大挑战工厂的产能，增加废品率。布线不能以任何角度出丝，对厂商的生产能力提出了挑战。蚀刻铜线时会出现很多问题，所以推荐45或135布线。

2.信号线是否优化，间距规则是否设置，相关DRC是否已清除。3.布线是否符合要求，就像走在同一层楼的小组一样，线宽是否正确。4.绕线时要注意做的部分是否对周围的布局和布线有影响。5.缠绕规则是否明确，如缠绕的线宽或间距的几倍，线与线之间的相互制约关系。6.对于中间有串联电阻的粒子，明确是否有限制前后端信号线长度的要求。7.参考平面是否确认，注意长度相等时不要与参考平面交叉。

第一种叫蛇形路由，是为了追求等长。差分线应该严格等长，但是等距，所以没必要选前者，当然最好是两者兼得！后者通过AD布线，最新版本的AD已经具备了铺设前置线的功能。第一个图是Cadence或Mentor中的差分对布线在长度调整后的形状，以实现多组等长或阻抗匹配，第二张图是DXP正常状态的微分对。