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深圳市连欣微电子技术有限公司是一家于2016年12月29日在广东省深圳市注册的有限责任公司。其注册地址位于前海深港合作区前湾一路1号A座201室(注册于深圳前海商务秘书有限公司)。深圳市连欣微电子技术有限公司统一社会信用代码/注册号为MA5DRHYB8W，企业法人为刘辉。目前，企业处于开业状态。深圳市连欣微电子技术有限公司的经营范围为:电子元器件的研发和销售；

合肥联芯电子科技有限公司是2013年6月20日在安徽省合肥市注册的另一家有限责任公司。其注册地址位于合肥市蜀山区潜山路轻工机械厂办公楼308室。合肥联芯电子科技有限公司统一社会信用代码/注册号为须贺，企业法人。目前，企业处于开业状态。合肥联鑫电子科技有限公司的经营范围为:电子产品、机电产品、汽车装饰用品的R&D及销售；通信设备组装研发和销售。

连欣科技LTESoC智能手机芯片LC1860采用28nm工艺制程，完全覆盖TD LTE/LTE FDD/TDCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可达150Mbps。其LTE标准和多模能力将完全满足移动互联网时代移动终端大数据实时传输的需求。LC1860拥有领先的LTESoc芯片架构设计，集成AP和Modem，可大幅提高芯片集成度，降低功耗和成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。

连欣是一家芯片设计公司，而不是制造公司。连欣是一家芯片设计公司，而不是制造公司。这两个不是一个概念。集成电路是一种微电子器件或元件。利用一定的工艺，将电路中需要的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接在一起，制作在一小片或几小片半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有的元器件在结构上形成了一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。

集成电路的发明者是杰克·基尔比(Ge基集成电路)和罗伯特·诺伊斯(Si基集成电路)。今天，半导体工业中的大多数应用是硅基集成电路，它是20世纪50年代末至60年代发展起来的一种新型半导体器件。是氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，，它将组成具有一定功能的电路所需的所有半导体、电阻、电容等元件以及它们之间的连接线集成在一块小小的硅片上，然后将封装在一个封装中的电子器件进行焊接。